京瓷陶瓷封装工序中不再使用铅 - 憨鼠网

京瓷公司在陶瓷封装的制造工序中将不再使用铅。该公司将从陶瓷封装的最后一道工序中的镀膜处理用药品中剔除铅。就此，该公司在业内率先实现了在所有的工序中不使用铅的目标。

过去在镀膜处理中采用了使用包含铅活化剂的药品的化学反应的方法。此次该公司通过新开发了用来替代铅的活化剂，从而在镀膜工序中剔除了铅。

该公司表示，通过此次改善工序，在以前在陶瓷封装以及树脂封装等产品中实现了无铅化的基础上，在其制造工序中也实现了无铅化。